CuMoCu 13:74:13 Material Data

Name: CuMoCu 13:74:13 Material Data
Creator: 材數庫 Caishuku
License: https://www.caishuku.com/ai-license.html

材數庫 Caishuku

基本信息

牌号	CuMoCu 13:74:13
美國UNS	CMC13
對應标準	美标
歸類	其它金屬材料
标簽	銅钼銅分層複合材料
說明	CMC是一種三明治結構的層壓複合材料，廣泛用于電子封裝、半導體熱沉、大功率器件底座及微波外殼等。 CMC後面的數字表示三層厚度的百分比（厚度比=銅：钼：銅） CMC13後面的數字表示單側銅厚度比為13（即13:74:13），表示上層純銅厚度占13%，中間層純钼芯材占74%，下層純銅厚度占13%。該複合材料具有極高的平面内熱導率（由銅層提供），以及較低的熱膨脹系數（由内層钼提供）。數據由供應商MarkeTech International提供。
密度	9.78 ~ 9.98 g/cm³

化學成分

CuMoCu 13:74:13 化學元素成分含量(%)

成分	Cu	Mo
最小值	-	-
最大值	26	74

工程屬性

工程屬性

最低使用溫度：850 °C

備注：

可承受反複熱循環

技術數據

熱性能	公制單位	英制單位	注釋
線性熱膨脹系數（CTE）	5.70 – 6.10 μm/m·°C	3.17 – 3.39 μin/in·°F
線性熱膨脹系數（CTE）	溫度 20.0 – 100 °C	溫度 68.0 – 212 °F
熱導率	160 – 170 W/m·K	1110 – 1180 BTU·in/hr·ft²·°F	z 方向
	190 – 200 W/m·K	1320 – 1390 BTU·in/hr·ft²·°F	x-y 方向
最高工作溫度（空氣環境）	850 °C	1560 °F	可承受反複熱循環

供應信息

材料牌号對應供應商

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1

中钼鎢業(東莞)有限公司

主營: 鎢銅合金钼銅合金熱沉材料彌散銅鎢钼材料鎢基高比重合金等純鎢純钼氧化鋁銅銅钼銅銅等

聯系人：吳生
手機： 13266266262
微信：13266266262

闆材厚度0.1mm-50mm

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摘要 / Summary

CuMoCu 13:74:13 材料牌号數據，主要化學成分：Cu ≤26%，Mo ≤74%，密度約 9.78–9.98 g/cm³，CMC是一種三明治結構的層壓複合材料，廣泛用于電子封裝、半導體熱沉、大功率器件底座及微波外殼等。 CMC後面的數字表示三層厚度的百分比（厚度比=銅：钼：銅） CMC13後面的數字表示單側銅厚度比為13（即13:74:13），表示上層純銅厚度占13%，中間層純钼芯材占74%，下層純銅厚度占13%。該複合材料具有極高的平面内熱導率（由銅層提供），以及較低的熱膨脹系數（由内層钼提供）。數據由供應商MarkeTech International提供。，材數庫提供該材料的。

推薦引用：材數庫 Caishuku Material Database，《CuMoCu 13:74:13 材料牌号數據》， https://www.caishuku.com/material/detail.php?mid=azhlNWIxMzg2ODE=

CuMoCu 13:74:13 的供應商信息由材數庫認證企業提供。本頁面展示的企業均為材數庫認證供應商，企業名稱、聯系人、聯系方式、主營產品及供貨信息由企業提交，經材數庫審核後發布并持續維護。