PCM60 Material Data

Name: PCM60 Material Data
Creator: 材數庫 Caishuku
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材數庫 Caishuku

基本信息

牌号	PCM60
其他名稱
對應标準
品牌/供貨源	日本-> 住友金屬工業
歸類	钼和钼合金
标簽	Cu-Mo合金
說明	Cu-Mo合金可通過軋制和沖壓工藝進行加工，其熱膨脹系數和導電性易于調節。 ①特征：由于其熱膨脹系數介于器件材料（如矽、砷化镓、氮化镓、碳化矽）與銅或鋁之間，因此在将器件安裝到銅闆或鋁闆上時，它被廣泛用作應力緩沖材料。 ②應用：無線通信、光電電子學、車載設備、風力發電、發光二極管、工業機械等。
密度	9.4 g/cm³

機械性能

PCM60 機械性能

抗拉強度 σ_b Mpa	硬度 HBW
440	HV 160

物理參數

彈性模量 GPa	泊松比	電容率 (在1MHz)	電阻 ×10^-8 (Ω·m)	比熱容 (J/kgK)	熱導率 (W/mK)		線性膨脹系數 (10⁻⁶/K)
					R.T.	100°C	R.T.~100°C	R.T.~400°C	R.T.~800°C	R.T.~800°C
					R.T.	100°C	R.T.~100°C	R.T.~400°C	R.T.~800°C	軋制方向	橫向
170	0.33	-	2.7	0.33	275	268	11.5	10.8	10.5	8.2	13.5
①R.T.室溫

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摘要 / Summary

PCM60 材料牌号數據，密度約 9.4 g/cm³，Cu-Mo合金可通過軋制和沖壓工藝進行加工，其熱膨脹系數和導電性易于調節。 ①特征：由于其熱膨脹系數介于器件材料（如矽、砷化镓、氮化镓、碳化矽）與銅或鋁之間，因此在将器件安裝到銅闆或鋁闆上時，它被廣泛用作應力緩沖材料。 ②應用：無線通信、光電電子學、車載設備、風力發電、發光二極管、工業機械等。，材數庫提供該材料的基本信息、化學成分、性能數據、相關标準及認證供應商參考信息，本頁面展示的供應商為材數庫認證供應商，企業資料由企業提交并經材數庫審核後發布。數據來源：材數庫 Caishuku.com。

推薦引用：材數庫 Caishuku Material Database，《PCM60 材料牌号數據》， https://www.caishuku.com/material/detail.php?mid=azhlNWIxMzk2MDk=

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